基板搬送装置及び基板搬送方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：芝野正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-072425
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267794
出願日： 2000年03月15日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：

【要約】【課題】基板搬送時間の短縮化を図る。【解決手段】各種形状の異なる基板Sを部品実装位置まで搬入し、また部品実装位置から搬出する際、前記部品実装位置は、実際に部品実装が行われる実装作業位置の他に実装作業待機位置が設けられており、前記実装作業位置及び実装作業待機位置には、搬送レベルから前記基板Sを接離可能にするクランプ装置21a,21bがそれぞれ具備されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

各種形状の異なる基板をコンベア上に載置した状態で部品実装位置まで搬入し、また部品実装位置から搬出する基板搬送装置において、前記部品実装位置には、実際に部品実装が行われる実装作業位置の他に実装作業待機位置が設けられ、実装作業中の前記基板を前記コンベアによる搬送レベルから接離可能にする上下動機構が具備されていることを特徴とする基板搬送装置。

Fターム (20件)：

5E313AA02 , 5E313AA11 , 5E313AA15 , 5E313AA23 , 5E313DD02 , 5E313DD03 , 5E313DD05 , 5E313DD07 , 5E313DD12 , 5E313DD13 , 5E313DD14 , 5E313DD50 , 5E313EE02 , 5E313EE22 , 5E313EE35 , 5E313EE50 , 5E313FF12 , 5E313FF13 , 5E313FF31 , 5E313FG01

引用特許：

審査官引用 (4件)

電子部品実装装置および電子部品実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-188405 出願人：松下電器産業株式会社
部品装着機における基板搬送装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-224614 出願人：ジューキ株式会社
特開平4-346299

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