特許
J-GLOBAL ID：200903088106184828

電子部品実装装置および電子部品実装方法

発明者：
秀瀬 渡

秀瀬 渡 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-188405
公開番号（公開出願番号）：特開2000-022398
出願日： 1998年07月03日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：
【要約】【課題】 基板のサイズに応じて段取りよく電子部品の実装を行うことができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供すること。【解決手段】 移載ヘッド23が電子部品Pを実装可能な実装エリアAに上流側の第1のコンベヤ5と下流側の第2のコンベヤ6が配設されており、大基板30Aに電子部品Pを実装するときは、第1のコンベヤ5上と第2のコンベヤ6上を実装ステージとして大基板30Aを位置決めして前記移載ヘッド23により電子部品Pの実装を行う。また小基板に電子部品を実装するときは、第2のコンベヤ6上を実装ステージとして小基板を位置決めして移載ヘッド23により電子部品Pの実装を行い、第1のコンベヤ5上は待機ステージとして次回の小基板を待機させておく。
請求項（抜粋）：
電子部品を基板に実装する移載ヘッドと、移載ヘッドを水平移動させる移動テーブルと、移載ヘッドが水平移動可能な電子部品の実装エリアに設けられた基板の位置決め部とを備え、前記基板の位置決め部に、基板を搬送する複数個のコンベヤを互いに独立して配設するとともに、これらのコンベヤの下方にそれぞれ基板下受手段を互いに独立して配設し、更に前記複数個のコンベヤの上流に基板搬入コンベヤを設けるとともに、下流に基板搬出コンベヤを設けたことを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (3件)：
H05K 13/04 ,  B23P 19/00 302 ,  B23P 19/00
FI (3件)：
H05K 13/04 P ,  B23P 19/00 302 P ,  B23P 19/00 302 Q
Fターム (11件)：
3C030DA23 ,  3C030DA33 ,  3C030DA38 ,  5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313DD05 ,  5E313DD12 ,  5E313DD14 ,  5E313FF12 ,  5E313FF24 ,  5E313FF28
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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