可撓性回路基板の実装構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鎌田秋光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-202588
公開番号（公開出願番号）：特開平7-037920
出願日： 1993年07月24日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：

【要約】【目的】硬質プリント回路基板と可撓性回路基板との間の微細パタ-ン相互の接続手段及び線間絶縁抵抗の問題を解決する為に、高価な異方性導電膜を使用せず、チップ部品の為の一部のボンディングパッドを硬質プリント回路基板側に形成し、このチップ部品及びそのワイヤ-ボンディングにより硬質プリント回路基板と可撓性回路基板との間の電気的相互接続を行う可撓性回路基板の実装構造を提供する。【構成】硬質プリント回路基板1に可撓性回路基板5の端部を接着剤6を介して接合し、硬質プリント回路基板1に実装したIC又はLSI等のチップ部品3の為のボンディングパッド4を可撓性回路基板5の端部に設けると共に、チップ部品3の為の一部のボンディングパッド2を硬質プリント回路基板1に形成したもの。

請求項（抜粋）：

硬質プリント回路基板に可撓性回路基板の端部を接着剤を介して接合し、上記硬質プリント回路基板に実装したIC又はLSI等のチップ部品の為のボンディングパッドを上記可撓性回路基板の端部に設けると共に、上記チップ部品の為の一部のボンディングパッドを上記硬質プリント回路基板に設けるように構成し、上記チップ部品及びワイヤ-ボンディングを介して上記硬質プリント回路基板と上記可撓性回路基板との電気的接続を行うように構成したことを特徴とする可撓性回路基板の実装構造。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平4-225327
ICチップの実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-008561 出願人：富士通株式会社
特開平4-225327

前のページに戻る