特許
J-GLOBAL ID:200903053512348655
抗菌性および耐生物付着性に優れたTi合金およびその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
森 道雄 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-271135
公開番号(公開出願番号):特開2000-096165
出願日: 1998年09月25日
公開日(公表日): 2000年04月04日
要約:
【要約】【課題】抗菌性および耐生物付着性に優れたTi合金とその製造方法を提供する。【解決手段】 重量%で、Cu:0.01〜2%未満を含むTi合金、およびこの合金を、βトランザス以下の温度で加工度20%以上の加工を施した後、600°C〜βトランザス未満の温度範囲内で1分間以上保持する熱処理を施すTi合金の製造方法。
請求項(抜粋):
重量%で、Cuを0.01%以上、2%未満含有することを特徴とする抗菌性および耐生物付着性に優れたTi合金。
IPC (13件):
C22C 14/00
, C22F 1/18
, C22F 1/00 601
, C22F 1/00 640
, C22F 1/00 651
, C22F 1/00 673
, C22F 1/00 675
, C22F 1/00 683
, C22F 1/00 685
, C22F 1/00 686
, C22F 1/00 691
, C22F 1/00
, C22F 1/00 694
FI (14件):
C22C 14/00 Z
, C22F 1/18 H
, C22F 1/00 601
, C22F 1/00 640 Z
, C22F 1/00 651 B
, C22F 1/00 673
, C22F 1/00 675
, C22F 1/00 683
, C22F 1/00 685 Z
, C22F 1/00 686 Z
, C22F 1/00 691 B
, C22F 1/00 691 C
, C22F 1/00 694 B
, C22F 1/00 694 A
引用特許:
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