特許

J-GLOBAL ID：200903053515865880

誘電率と寸法安定度を独立して調節するために2つ以上のセラミック充填剤を含むフルオロポリマー複合材料

発明者： アレン・エフ・ホーン・ザ・サード ,  ロバート・シー・デイグル ,  マイケル・エス・クスザ
出願人/特許権者： ロジヤーズ・コーポレイシヨン
代理人 (1件)： 川口 義雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-193238
公開番号（公開出願番号）：特開平8-059942
出願日： 1995年07月28日
公開日（公表日）： 1996年03月05日
要約：

【要約】【課題】高いK′と低いCTE(熱膨張率)とを示すフルオロポリマーマイクロ波積層板を提供する。【解決手段】フルオロポリマーマイクロ波積層板が、K′とCTEを独立に調節し絶対値0.1未満の寸法安定度を得るために少なくとも2つのタイプのセラミック充填剤を有する複合材料を含み、前記充填剤の少なくとも1つが30より大きいK′を示す。【効果】(とり得る範囲内の)特定のK′と銅のCTEにほぼ一致するCTEとを有するマイクロ波積層板を製造することができ、回路板製造中、良好な寸法安定度が得られる。

請求項（抜粋）：

(1)フルオロポリマーマトリックス、及び(2)(a)K′>30を有する少なくとも1つの第一のセラミック材料と、(b)前記第一のセラミック材料と異なる化学組成を有する、少なくとも1つの第二のセラミック材料との混合物を、複合材料に変化の絶対値約0.1%未満の寸法安定度を提供するのに有効な割合で含む粒状セラミック充填剤を含む電気支持体複合材料。

IPC (5件)：

C08L 27/18 KJF ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 KJG ,  C08K 3/36 ,  C08K 3/38

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特表平4-505992
  
• 複合誘電体および回路用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-290244   出願人：松下電工株式会社, 古河機械金属株式会社
• 低誘電率熱係数を示すフルオロポリマー電気基板材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-178839   出願人：ロジヤース・コーポレイシヨン