特許
J-GLOBAL ID：200903053520239792
プラスチックパッケージ型半導体集積回路及びその製造 方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-013874
公開番号（公開出願番号）：特開平9-213839
出願日： 1996年01月30日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：
【要約】【課題】BGA構造LSIと同等程度に小型で、LOC構造TSOP型LSIと同等程度に耐湿性が良好なプラスチックパッケージ型LSIを提供する。【解決手段】電子回路が形成されたペレット1と、ペレット1上に水平方向に延び、ペレット表面のボンディングパッドとワイヤボンディング工法によりLOC構造で電気的に接続されたインナリード5とを、熱硬化性樹脂材料からなる封止外装用の樹脂層20で覆う。樹脂層20のインナリード側の面のインナリード5に通じる位置に小孔を設け、その小孔内に、外部接続用端子として、頭部が樹脂層20の外壁から突出するようにBGA構造のはんだボールを埋め込み、インナリード5の一部分に接続させる。インナリード5のペレット1側とは反対側の端面を、封止外装用樹脂層20の外壁に露頭の如く露出させて、パッケージ内部からの水分の脱出路とする。
請求項（抜粋）：
封止外装用樹脂材料として熱硬化性樹脂を用い、パッケージの内部がLOC構造で、外部との接続用端子がBGA構造であることを特徴とするプラスチックパッケージ型半導体集積回路。
IPC (3件)：
H01L 23/28
, H01L 21/56
, H01L 23/50
H01L 23/28 A
, H01L 21/56 T
, H01L 23/50 N
, H01L 23/50 R
