特許
J-GLOBAL ID：200903053532692239

LED用セラミックパッケージ

発明者：
岸 栄吾

岸 栄吾 について

, 
奥野 晃

奥野 晃 について


出願人/特許権者：
エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社

エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-149098
公開番号（公開出願番号）：特開2007-324150
出願日： 2006年05月30日
公開日（公表日）： 2007年12月13日
要約：
【課題】LED発光装置で充填する樹脂部材が外表面に流出しないように、パッケージ側壁部の改良構造を提供する。【解決手段】LED用セラミックパッケージ10は、リード電極12、14とLED素子16が配置される実装領域のある基板部18と、すり鉢状に開口してLED素子16の発光光束が反射する傾斜内面20を有する側壁部22とを具備する。LED発光装置ではLED素子16を透光性樹脂部材で被覆されるが、すり鉢状傾斜内面20の側壁部22は基板部18と同様にセラミック加工処理で作成するが、その際に側壁部22の上端部分に外表面24から突出する突起26(または内面側の凹み状の切欠き状段差48)を設けて樹脂部材の流出を防止する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
LED素子が配置される実装領域およびリード電極を有する基板部と、すり鉢状に開口する傾斜内面により収容空間を形成する側壁部とを具備するセラミックパッケージにおいて、前記セラミックパッケージは前記収容空間に透光性樹脂部材が充填され、この樹脂部材と前記側壁部の表面境界に樹脂流れ防止手段を設けて前記透光性樹脂部材を盛り上げ状にすることを特徴とするLED用セラミックパッケージ。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (10件)：
5F041AA06 ,  5F041AA42 ,  5F041DA19 ,  5F041DA43 ,  5F041DA57 ,  5F041DA72 ,  5F041DA75 ,  5F041DB03 ,  5F041FF01 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (4件)
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