外部端子付き封口板およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：吉武賢次 , 中村行孝 , 紺野昭男 , 横田修孝 , 浅野真理
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-135782
公開番号（公開出願番号）：特開2006-313818
出願日： 2005年05月09日
公開日（公表日）： 2006年11月16日
要約：

【課題】電池またはコンデンサー等の圧力容器に用いられる封口板において、封口板本体、リベット部および外部端子等の構成部品の互いの接合強度を高めることができる封口板を提供する。【解決手段】封口板と、貫通孔を有する外部端子とが、リベットを介して接合固定されてなる端子付き封口板であって、前記外部端子は、その内側端面に、貫通孔の周縁に設けられた突起を有し、前記リベットは、前記外部端子の貫通孔にリベットを挿入した際に、外部端子の突起部分突きあたるように、側部に段差が設けられてなり、前記外部端子を狭持するように前記リベットを封口板に挿入して、加圧溶接することにより、前記封口板に外部端子が固定されたことを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

封口板と、貫通孔を有する外部端子とが、リベットを介して接合固定されてなる端子付き封口板であって、前記外部端子は、その内側端面に、貫通孔の周縁に設けられた突起を有し、前記リベットは、前記外部端子の貫通孔にリベットを挿入した際に、外部端子の突起部分に突きあたるように、側部に段差が設けられてなり、前記外部端子を狭持するように前記リベットを封口板に挿入して、加圧溶接することにより、前記封口板に外部端子が固定されたことを特徴とする、端子付き封口板。

IPC (4件)：

H01G 9/008 , H01G 9/10 , H01M 2/04 , H01M 2/30

FI (5件)：

H01G9/04 352 , H01G9/10 C , H01G9/10 F , H01M2/04 C , H01M2/30 B

Fターム (43件)：

5H011AA01 , 5H011AA17 , 5H011CC02 , 5H011CC10 , 5H011DD13 , 5H011DD15 , 5H011EE04 , 5H011FF04 , 5H011GG09 , 5H011HH02 , 5H011HH03 , 5H011HH11 , 5H011JJ12 , 5H043AA01 , 5H043AA07 , 5H043CA03 , 5H043DA01 , 5H043DA09 , 5H043DA11 , 5H043DA13 , 5H043DA14 , 5H043DA15 , 5H043DA20 , 5H043EA11 , 5H043EA60 , 5H043HA08D , 5H043HA08E , 5H043HA09D , 5H043HA09E , 5H043HA18D , 5H043HA18E , 5H043JA01D , 5H043JA01E , 5H043JA02D , 5H043JA06D , 5H043JA12D , 5H043JA21D , 5H043KA01D , 5H043KA05D , 5H043KA06D , 5H043KA07D , 5H043KA08D , 5H043KA09D

引用特許：

出願人引用 (1件)

半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-120801 出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (1件)

電解コンデンサの外部端子固定方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-034246 出願人：日本ケミコン株式会社

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