特許
J-GLOBAL ID：200903053542418631

熱硬化性樹脂組成物およびその硬化物

発明者：
猪俣 克巳

猪俣 克巳 について

, 
槙平 勇

槙平 勇 について

, 
岩永 伸一郎

岩永 伸一郎 について


出願人/特許権者：
ジェイエスアール株式会社

ジェイエスアール株式会社 について


代理人 (1件)： 渡辺 喜平 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-319704
公開番号（公開出願番号）：特開2001-139776
出願日： 1999年11月10日
公開日（公表日）： 2001年05月22日
要約：
【要約】【課題】 低誘電率等の硬化物、およびそのような硬化物が得られる熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物に、(A)成分として、下記一般式(1)等で表わされる開環ノルボルネン系樹脂と、(B)成分として、一分子中に少なくとも二以上のエポキシ基を有する化合物とを含有する。【化1】[一般式(1)中、R1〜R4は、相互に独立であり、水素原子、アルキル基、アリール基、またはCOOR5(R5は、水素原子、アルキル基またはアリール基である。)で表わされる基であり、そのうち少なくとも1つはCOOR5で表わされる基であり、繰り返し数nは、0、1または2である。]
請求項（抜粋）：
(A)成分として、下記一般式(1)および一般式(2)あるいはいずれか一方の一般式で表わされる開環ノルボルネン系樹脂と、(B)成分として、一分子中に少なくとも二以上のエポキシ基を有する化合物とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。【化1】[一般式(1)中、R1〜R4は、相互に独立であり、水素原子、アルキル基、アリール基、またはCOOR5(R5は、水素原子、アルキル基またはアリール基である。)で表わされる基であり、そのうち少なくとも1つはCOOR5で表わされる基であり、繰り返し数nは、0、1または2である。]【化2】[一般式(2)中、R1〜R4、繰り返し数nは、一般式(1)の内容と同様である。]
IPC (3件)：
C08L 65/00 ,  C08G 59/14 ,  C08G 61/08
FI (3件)：
C08L 65/00 ,  C08G 59/14 ,  C08G 61/08
Fターム (42件)：
4J002CD00X ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CD07X ,  4J002CE00W ,  4J002EJ016 ,  4J002EL136 ,  4J002EN016 ,  4J002EN026 ,  4J002FD146 ,  4J002FD150 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J032CA34 ,  4J032CA35 ,  4J032CA36 ,  4J032CB01 ,  4J032CB04 ,  4J032CC07 ,  4J032CD03 ,  4J032CD09 ,  4J032CE03 ,  4J036AA01 ,  4J036AC02 ,  4J036AC03 ,  4J036AF01 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036AF08 ,  4J036AK02 ,  4J036DB05 ,  4J036DB15 ,  4J036DC02 ,  4J036DC03 ,  4J036DC05 ,  4J036DC34 ,  4J036DC41 ,  4J036DD07 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07 ,  4J036JA11 ,  4J036JA15
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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