半導体温度センサーとその製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：林敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-235583
公開番号（公開出願番号）：特開平10-122976
出願日： 1996年09月05日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：

【要約】【課題】消費電流と検出電圧のばらつきが小さく、耐ノイズ性と検出電圧の線形性が良好な半導体温度センサーを提供する。【解決手段】複数個のバイポーラトランジスタがダーリントン接続し、それぞれのバイポーラトランジスタのエミッタに別々の電流源が接続されている半導体温度センサー。

請求項（抜粋）：

複数個のバイポーラトランジスタがダーリントン接続して成る半導体温度センサーにおいて、前記バイポーラトランジスタのそれぞれの第一の主電極が電流源に接続されていることを特徴とする半導体温度センサー。

IPC (3件)：

G01K 7/01 , H01L 21/8222 , H01L 27/082

FI (3件)：

G01K 7/00 391 C , G01K 7/00 391 M , H01L 27/08 101 D

引用特許：

審査官引用 (9件)

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