特許

J-GLOBAL ID：200903053589244747

多孔質体形成方法、電極、マイクロスパークコーティング装置

発明者： 野村 恭兵 ,  鵜飼 英實 ,  吉澤 廣喜 ,  榊原 洋平
出願人/特許権者： 株式会社IHI
代理人 (2件)： 志賀 正武 ,  渡邊 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-085268
公開番号（公開出願番号）：特開2009-235534
出願日： 2008年03月28日
公開日（公表日）： 2009年10月15日
要約：

【課題】低コストの製造設備により簡易かつ確実に多孔質体を形成可能な多孔質体形成方法等を提案する。【解決手段】材料粉末をAノズル11Nから所定温度の作動ガスGとともに高速噴射して基材B上に堆積させて多孔質体を含む皮膜Rを形成するコールドスプレー工程と、多孔質体を基材Bから分離する多孔質体分離工程と、を有する。また、絶縁油中に浸漬した電極と被加工物との間に放電を発生させて電極の形成材料を被加工物の表面に溶着させて皮膜を形成するマイクロスパークコーティング装置において、上記多孔質体を電極として用いる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

材料粉末をノズルから所定温度の作動ガスとともに高速噴射して基材上に堆積させて多孔質体を含む皮膜を形成するコールドスプレー工程と、 前記多孔質体を前記基材から分離する多孔質体分離工程と、 を有することを特徴とする多孔質体形成方法。

IPC (4件)：

B22F 5/10 ,  C23C 26/00 ,  B22F 3/115 ,  B22F 5/00

FI (4件)：

B22F5/10 ,  C23C26/00 D ,  B22F3/115 ,  B22F5/00 J

Fターム (9件)：

4K018AA14 ,  4K018BA08 ,  4K018EA60 ,  4K018KA22 ,  4K018KA37 ,  4K018KA70 ,  4K044AA01 ,  4K044AA13 ,  4K044CA35

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 米国特許第7,178,744号明細書
  
• セラミックス多孔体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-076372   出願人：財団法人ファインセラミックスセンター
• セラミックス多孔体及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-072675   出願人：株式会社成田製陶所, ホソカワミクロン株式会社