脆性材料の分割方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：朝日奈宗太 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-084871
公開番号（公開出願番号）：特開2000-281373
出願日： 1999年03月26日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
要約：

【要約】【課題】ガラスまたはセラミックスなどの脆性材料にレーザ照射などによる熱源を与えることで熱応力を発生させて割断する方法において、加工するに当たり、その割断の作業歩留りを100%にまで高めることができる脆性材料の分割方法を提供する。【解決手段】脆性材料4の表面に溝3を形成し、該溝3に沿ってレーザ光5を照射することによって、前記溝3に沿って脆性材料4を分割させる脆性材料の分割方法であって、少なくとも分割開始部となる材料端部2にレーザ光5が照射されるようにレーザ光5を位置決めする工程と、その位置で所定時間レーザ光5を照射して材料端部2の前記溝3に沿って亀裂6を発生させる工程と、亀裂6が発生した材料端部2から前記溝3に沿ってレーザ光5を照射して脆性材料4を分割させる工程とからなる。

請求項（抜粋）：

脆性材料の表面に溝を形成し、該溝に沿ってレーザ光を照射することによって、前記溝に沿って脆性材料を分割させる脆性材料の分割方法であって、少なくとも分割開始部となる材料端部にレーザ光が照射されるようにレーザ光を位置決めする工程と、その位置で所定時間レーザ光を照射して材料端部の前記溝に沿って亀裂を発生させる工程と、亀裂が発生した材料端部から前記溝に沿ってレーザ光を照射して脆性材料を分割させる工程とからなることを特徴とする脆性材料の分割方法。

IPC (4件)：

C03B 33/033 , B23K 26/00 , C03B 33/037 , C03B 33/09

FI (4件)：

C03B 33/033 , B23K 26/00 D , C03B 33/037 , C03B 33/09

Fターム (13件)：

4E068AA03 , 4E068AE00 , 4E068AJ03 , 4E068CA10 , 4E068CA16 , 4E068CB06 , 4E068CD04 , 4E068DB12 , 4E068DB13 , 4G015FA06 , 4G015FB01 , 4G015FC01 , 4G015FC14

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平3-258476
脆性材料の割断方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-121039 出願人：双栄通商株式会社, 長崎県, 新技術事業団
特開平3-002720

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