特許
J-GLOBAL ID：200903053596730762

部品実装方法及びその装置

発明者：
長江 和男

長江 和男 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-143011
公開番号（公開出願番号）：特開平8-340197
出願日： 1995年06月09日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：
【要約】【目的】 部品実装のサイクルタイムを大幅に短縮して、生産効率を向上させることのできる部品実装方法及びその装置を提供する。【構成】 画像入力部4が移動しつつ実装ヘッド10に保持された複数の電子部品を順次スキャンして各電子部品の保持状態の画像データを順次入力する工程D及び、工程Dで入力した画像データから画像処理部8が各電子部品の位置ずれ量を順次求める工程Eが、実装ヘッド10が部品供給部3から複数の電子部品を受取って順次保持する工程A及び複数の電子部品を保持した実装ヘッドを移動させる工程Bと並行して実行される。
請求項（抜粋）：
実装ヘッドが部品供給部から複数の電子部品を受取って順次保持する工程Aと、工程Aで複数の電子部品を保持した実装ヘッドを移動手段で基板上へ移動させる工程Bと、工程Bで基板上へ移動した実装ヘッドで、複数の電子部品を順次基板に実装する工程Cと、画像入力部が移動しつつ上記実装ヘッドに保持された複数の電子部品を順次スキャンして各電子部品の保持状態の画像データを順次入力する工程Dと、工程Dで入力した画像データから画像処理部が各電子部品の位置ずれ量を順次求める工程Eとを有し、工程D及び工程Eが工程A及び工程Bと並行して実行され、工程Eで求められた各電子部品の位置ずれ量に応じて工程Cで各電子部品の実装位置を補正して実装処理することを特徴とする部品実装方法。
IPC (2件)：
H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305
FI (2件)：
H05K 13/04 M ,  B23P 21/00 305 B
引用特許：
出願人引用 (4件)
  • 部品実装装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-283903   出願人：株式会社東芝
  • 実装方法及び実装装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-163937   出願人：ヤマハ発動機株式会社
  • 特開平4-275498
全件表示
審査官引用 (4件)
  • 実装方法及び実装装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-163937   出願人：ヤマハ発動機株式会社
  • 部品実装装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-283903   出願人：株式会社東芝
  • 特開平4-275498
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM