特許

J-GLOBAL ID：200903053602313435

ICカードの製造方法

発明者： 加藤 利雄 ,  岩田 英嗣 ,  渡邉 洋 ,  山内 正好
出願人/特許権者： コニカ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-275702
公開番号（公開出願番号）：特開平11-105476
出願日： 1997年10月08日
公開日（公表日）： 1999年04月20日
要約：

【要約】【課題】 ICカードを安定に量産する方法を提供する。【解決手段】 対向する2つの基板間の所定の位置にICチップを含む部品が載置され、樹脂が充填されてなるICカードを製造するにあたり、該充填する樹脂を熱硬化型、ホットメルト型又は紫外線硬化型のものから選択して、一方の基板シート上に樹脂層として付与した後、前記ICチップを含む部品を該樹脂層上に載置して加熱及び/又は加圧処理することにより層内に封入し、必要に応じて熱硬化型、ホットメルト型又は紫外線硬化型樹脂の層を有する、他方の基板シートを重ねて加熱及び/又は加圧処理する工程を経るICカードの製造方法。

請求項（抜粋）：

対向する2つの基板間の所定の位置にICチップを含む部品が載置され、樹脂が充填されてなるICカードを製造するにあたり、該充填する樹脂を熱硬化型、ホットメルト型又は紫外線硬化型のものから選択して、一方の基板シート上に樹脂層として付与した後、前記ICチップを含む部品を該樹脂層上に載置して加熱及び/又は加圧処理することにより層内に封入し、必要に応じて熱硬化型、ホットメルト型又は紫外線硬化型樹脂の層を有する、他方の基板シートを重ねて加熱及び/又は加圧処理する工程を経ることを特徴とするICカードの製造方法。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ICカードの製造方法および製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-292913   出願人：株式会社東芝
• 非接触型ICカードならびにその製造方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-331977   出願人：三菱電機株式会社