封止装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-316460
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162209
出願日： 1995年12月05日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：

【要約】【課題】基板に実装されたICを斜面上に設置し、IC端の斜面上側より封止剤を塗布することで、表面張力だけでなく、自重によってもICの隙間に封止剤が流れ込んでいく。このため気泡の巻き込みを極力おさえることができ、流れ込みを容易にすることができる。これにより封止時間を短縮し、生産性を高める。また、ICと基板の隙間に封止剤が全面にわたって入り込むことで、十分な接合力を確保し、製品の信頼性を高めることを目的とする。【解決手段】 ICが実装された基板を保持する基板保持部と、封止剤を吐出するディスペンサと、ディスペンサと基板を互いに相対移動させるディスペンサ-基板相対移動部と基板の水平面からの角度を変更する基板角度変更部とを備えることにより短時間で信頼性の高いICの封止を行う。

請求項（抜粋）：

基板上に実装されたICを封止する封止装置において、ICが実装された基板を保持する基板規正部と、封止剤を吐出するディスペンサと、前記ディスペンサと前記基板を互いに相対移動させるディスペンサ-基板相対移動部と前記基板の水平面からの角度を変更する基板角度変更部とを備えた封止装置。

IPC (3件)：

H01L 21/56 , H01L 21/60 311 , H05K 3/28

FI (3件)：

H01L 21/56 R , H01L 21/60 311 S , H05K 3/28 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

半導体製造方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-103343 出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
特開平4-137740
特開平4-137740

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