半導体微細ギャップフィリング用重合体及びこれを利用したコーティング組成物

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：鈴木俊一郎 , 牧村浩次 , 鈴木亨 , 八本佳子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-071516
公開番号（公開出願番号）：特開2007-126626
出願日： 2006年03月15日
公開日（公表日）： 2007年05月24日
要約：

【課題】イソプロピルアルコール(IPA)等に対して、強い耐性を有し、アッシング処理によってホール内部で除去が可能な半導体微細ギャップフィリング用重合体及びその組成物を提供することを技術的課題とする。【解決手段】本発明によって直径が100nm以下であり、高さ/直径で示されるアスペクト比が、1以上であるホールを持つ半導体基板に一般的なスピンコーティング方法にて、空気ボイドなどの欠陥なしに完全なギャップフィリングが可能であり、アルカリ水溶液(現像液という)によって、所望の厚さだけ膜を溶かし出すことができ、ベイキングによって硬化された後には、イソプロピルアルコール及びプラズマエッチングに対して強い耐性を有し、アッシング処理によって早くホール内部で除去されることができる組成物を提供する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下式(1)と下式(2)を構造単位として含むことを特徴とする半導体微細ギャップフィリング用重合体。

IPC (5件)：

C08F 220/10 , H01L 23/522 , H01L 21/768 , C08F 220/06 , C08L 33/06

FI (4件)：

C08F220/10 , H01L21/90 S , C08F220/06 , C08L33/06

Fターム (31件)：

4J002BG041 , 4J002BG051 , 4J002BG071 , 4J002EA046 , 4J002ED038 , 4J002EE016 , 4J002EE038 , 4J002EF037 , 4J002EF077 , 4J002EF117 , 4J002EH038 , 4J002EH076 , 4J002EL116 , 4J002ET016 , 4J002EU116 , 4J002EU186 , 4J002EV216 , 4J002EV237 , 4J002EV247 , 4J002FD146 , 4J002FD157 , 4J002GQ01 , 4J002GQ05 , 4J100AJ02Q , 4J100AL08P , 4J100AL09R , 4J100BC43P , 4J100JA44 , 5F033RR21 , 5F033SS21 , 5F033XX01

引用特許：

審査官引用 (1件)

ポジ型感光性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-308684 出願人：富士フイルムアーチ株式会社

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