FPCコネクタ用コンタクト基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-160796
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321396
出願日： 1996年05月30日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：

【要約】【課題】 FPCコネクタに多数回の接続が可能な信頼性の高いコンタクト基板を提供する。【解決手段】ガラエポ基材5にニッケル・コバルト合金からなるパターンをその表面がガラエポ基材の表面と略一致した態様で埋設たFPCコネクタ用コンタクト基板4。

請求項（抜粋）：

樹脂基材に高硬度な薄板状金属からなるパターンをその表面が該樹脂基材の表面と略一致した態様で埋設してなるFPCコネクタ用コンタクト基板。

IPC (4件)：

H05K 1/02 , H05K 1/09 , H05K 1/11 , H05K 3/22

FI (4件)：

H05K 1/02 J , H05K 1/09 A , H05K 1/11 C , H05K 3/22 B

引用特許：

審査官引用 (8件)

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