特許
J-GLOBAL ID:200903053640440432
高抵抗GaN結晶層の製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
長門 侃二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-058829
公開番号(公開出願番号):特開2001-247399
出願日: 2000年03月03日
公開日(公表日): 2001年09月11日
要約:
【要約】【課題】 GaN系FETの製造時に適用して有効な高抵抗GaN結晶層の製造方法を提供する。【解決手段】 GaN結晶をエピタキシャル成長させる際に、C,Mg,Znの群から選ばれる少なくとも1種のp型不純物をドーピングする高抵抗GaN結晶層2A,2Bの製造方法であり、具体的には、GaN結晶をエピタキシャル成長させる際に、温度600°C以上の水素雰囲気中でMgまたはZnをドーピングする、または、GaN結晶をエピタキシャル成長させる際に、MgまたはZnを1×1017cm-3以上の濃度でドーピングしたのち、更にCを1×1018cm-3以上の濃度でドーピングする。
請求項(抜粋):
GaN結晶をエピタキシャル成長させる際に、C,Mg,Znの群から選ばれる少なくとも1種のp型不純物をドーピングすることを特徴とする高抵抗GaN結晶層の製造方法。
IPC (6件):
C30B 29/38
, C30B 23/02
, H01L 21/203
, H01L 21/205
, H01L 21/338
, H01L 29/812
FI (5件):
C30B 29/38 D
, C30B 23/02
, H01L 21/203 M
, H01L 21/205
, H01L 29/80 B
Fターム (49件):
4G077AA03
, 4G077BE15
, 4G077DA05
, 4G077EB01
, 4G077EB02
, 4G077ED06
, 4G077EF01
, 4G077EF03
, 4G077HA06
, 4G077SA04
, 5F045AA04
, 5F045AA05
, 5F045AB14
, 5F045AC08
, 5F045AC09
, 5F045AC19
, 5F045AD10
, 5F045AD12
, 5F045AE05
, 5F045AE07
, 5F045AF04
, 5F045AF09
, 5F045BB16
, 5F045CA06
, 5F045DA53
, 5F045DA59
, 5F045DA66
, 5F102GB01
, 5F102GC01
, 5F102GD01
, 5F102GJ10
, 5F102GK04
, 5F102GL04
, 5F102GS01
, 5F102GT03
, 5F102HC01
, 5F102HC11
, 5F102HC16
, 5F103AA05
, 5F103DD01
, 5F103GG01
, 5F103HH03
, 5F103HH04
, 5F103JJ01
, 5F103KK01
, 5F103KK07
, 5F103KK10
, 5F103LL08
, 5F103RR05
引用特許:
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