特許

J-GLOBAL ID：200903053647829122

導電性銅ペースト組成物

発明者： 小宮谷 壽郎 ,  高橋 良幸
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-152062
公開番号（公開出願番号）：特開平11-003618
出願日： 1997年06月10日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：

【要約】【課題】 銅粉同士の接触が大きく、良好な導電性を有する導電性銅ペースト組成物を提供する。【解決手段】 銅粉末、バインダー樹脂を必須成分とし、その銅粉末が樹枝状形状であり、以下の特性を持つ導電性銅ペースト組成物であって、好ましくは前記銅粉末に対しバインダー樹脂が10〜40重量%配合されている導電性銅ペースト組成物。(イ)BET比表面積 3900〜6300cm2/g(ロ)水素還元減量 1%以下

請求項（抜粋）：

銅粉末、バインダー樹脂を必須成分とし、その銅粉末が樹枝状形状であり以下の特性を有することを特徴とする導電性銅ペースト組成物。(イ)BET比表面積 3900〜6300cm2/g(ロ)水素還元減量 1%以下

IPC (2件)：

H01B 1/22 ,  H05K 1/09

FI (2件)：

H01B 1/22 A ,  H05K 1/09 D

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 水性導電塗料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-163080   出願人：福田金属箔粉工業株式会社, 武田薬品工業株式会社
• スルーホール形成導電性組成物用銅粉
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-051223   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 特開昭63-286477