特許
J-GLOBAL ID：200903053692747692
印刷配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-027398
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204332
出願日： 1995年01月23日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】【構成】 本発明の印刷配線板の製造方法は、導体バンプ群(2) を形設した支持基体(1) に合成樹脂系シート(3) を対接させた積層物を加圧し、合成樹脂系シートの厚さ方向に導体バンプ群を貫挿させて貫通型の導体配線部を形成したのち、合成樹脂系シート(3) の上面に金属箔(5) を配置し一体成形する工程とを具備し、導体バンプ群を形設する工程(c) 及び積層物を加圧して貫通型の導体配線部を形成する工程(d) を繰り返し複数回行うことを特徴とする。【効果】 本発明の印刷配線板の製造方法によればバンプの貫挿性を向上させ、かつ貫通型の導体配線部と積層体の導電性金属箔との信頼性を向上させ、歩留り良好でコスト低減に寄与する印刷配線板を製造することができる。
請求項（抜粋）：
支持基体の主面における所定位置に導体バンプ群を形設する第一工程と、前記支持基体の主面に合成樹脂系シートの主面を対接させて積層配置して加圧し、前記合成樹脂系シートの厚さ方向に前記導体バンプ群をそれぞれ貫挿させて貫通型の導体配線部を形成する第二工程と、前記貫通型の導体配線部を形成した積層物の所定位置に導体バンプ群を形設する第三工程と、その積層物の導体バンプ形設面に合成樹脂系シートの主面を対接させて積層配置して加圧し、前記合成樹脂系シートの厚さ方向に前記導体バンプ群をそれぞれ貫挿させて貫通型の導体配線部を形成する第四工程と、前記貫通型の導体配線部を貫挿させた合成樹脂系シートの上面に導電性金属箔を配置し一体成形する第五工程とを具備し、前記第三及び第四工程を少なくとも1 回以上複数回行うことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
引用特許：
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