固体コンデンサおよびそれらの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：浅村皓 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-512599
公開番号（公開出願番号）：特表2003-505879
出願日： 2000年07月07日
公開日（公表日）： 2003年02月12日
要約：

【要約】本発明は、固体コンデンサの分野に関する。本発明は、特に、典型的にタンタルである粉末形成弁作用金属が固体コンデンサの高度に多孔性のアノード本体部分を形成するタイプのコンデンサに関する。本発明の一態様によれば、固体コンデンサを製造する方法であって、導電性の基板を設ける段階と、基板の表面に複数の直立した多孔質導電性アノード本体を形成する段階であって、各本体が基板に電気的に接続される段階と、多孔質本体によって設けられた露出表面領域に電気的に絶縁性の層を形成する段階と、絶縁層に導電層を形成する段階と、基板を、各々が多孔質容量本体を備えた基板の部分から成るコンデンサ・ユニットに分割する段階と、各ユニットごとに、容量本体の導電層と電気的に接触したカソード端子を設ける段階と、基板の部分と電気的に接触したアノード端子を設ける段階とを備えた方法において、カソード端子は、基板部分から遠い容量本体の表面に形成され、アノード端子は、カソード端子に隣接してほぼ同一平面に形成され、基板部分とアノード端子との間の電気的接触を与える導電性ウィックを備え、コンデンサが共通の面にアノードおよびカソード端子を有するようになっていることを特徴とする方法が提供される。アノードおよびカソード接続部を共通の面に有するコンデンサを形成することによって、コンデンサのフットプリントを最小化する一方で、回路基板との接続を容易にする。

請求項（抜粋）：

固体コンデンサの製造方法であって:導電性の基板を設ける段階と;前記基板の表面に複数の直立した多孔質の導電性アノード本体を形成する段階であって、各本体が前記基板に電気的に接続されている段階と;前記多孔質本体によって設けられた露出表面領域に電気的に絶縁性の層を形成する段階と;前記絶縁層に導電層を形成する段階と;前記基板を、各々が多孔質容量本体を備えた基板の部分から成るコンデンサ・ユニットに分割する段階と、各ユニットごとに:前記容量本体の前記導電層と電気的に接触したカソード端子を設ける段階と;前記基板の部分と電気的に接触したアノード端子を設ける段階とを備えた方法において、前記カソード端子は前記基板部分から遠い前記容量本体の表面に形成され、前記アノード端子は前記カソード端子に隣接してほぼ同一平面に形成され、前記基板部分と前記アノード端子との間の電気的接触を与える導電性ウィックを備え、前記コンデンサが共通の面にアノードおよびカソード端子を有するようになっていることを特徴とする、方法。

IPC (4件)：

H01G 9/00 , H01G 9/004 , H01G 9/052 , H01G 9/08

FI (4件)：

H01G 9/08 C , H01G 9/24 C , H01G 9/05 K , H01G 9/05 C

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開平2-301118
特開平1-169914
固体コンデンサとその製作方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-153241 出願人：エイブイエックスコーポレイション

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審査官引用 (8件)

特開平2-301118
特開平2-301118
特開平4-367212

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