特許
J-GLOBAL ID:200903053702719838
ICテストハンドラのデバイス有無検出装置
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-210502
公開番号(公開出願番号):特開平8-052677
出願日: 1994年08月10日
公開日(公表日): 1996年02月27日
要約:
【要約】【目的】 本発明は、デバイスと真空圧と接する構造を一層確実にして、小さなゴミやホコリの影響をうけない信頼性の高いデバイス有無検出装置にすることを目的とする。【構成】 位置決め部材12とデバイス11間に弾性状の吸着パッド18を設ける構造手段。
請求項(抜粋):
真空発生器(17)と真空センサ(16)を有して、デバイス(11)の位置決め部材(12)上に置かれたデバイス(11)の有無の検出において、位置決め部材(12)とデバイス(11)間に弾性状の吸着パッド(18)を設けたことを特徴としたICテストハンドラのデバイス有無検出装置。
IPC (4件):
B25J 13/08
, G01R 31/26
, H01L 21/66
, H05K 13/08
引用特許:
審査官引用 (2件)
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特開平3-147354
-
半導体装置の検査装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-070523
出願人:関西日本電気株式会社
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