特許

J-GLOBAL ID：200903053723136140

導電性樹脂組成物

発明者： 宮川 健志 ,  清水 美基雄 ,  鍋田 健司
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-010686
公開番号（公開出願番号）：特開平8-198999
出願日： 1995年01月26日
公開日（公表日）： 1996年08月06日
要約：

【要約】【目的】 IC包装用導電性樹脂組成物を提供すること。【構成】 (A)ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はABS系樹脂の少なくとも1種類から選ばれた熱可塑性樹脂、(B)カーボンブラック及び(C)JIS-K-7215によるデユロメータA型表面硬度が90以下のエチレン-α-オレフィン共重合体樹脂を特定割合含有し、かつ、その組成物の表面固有抵抗値が102 〜1010ΩであるIC包装用導電性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はABS系樹脂の少なくとも1種類から選ばれた熱可塑性樹脂、(B)カーボンブラック及び(C)エチレン-α-オレフィン共重合体樹脂からなるIC包装用導電性樹脂組成物において、(a)前記(A)熱可塑性樹脂100重量部に対し(B)カーボンブラック5〜50重量部を含有し、かつ、前記(A)熱可塑性樹脂と(B)カーボンブラックの合計量100重量部に対し、JIS-K-7215によるデユロメータA型表面硬度が90以下の(C)エチレン-α-オレフィン共重合体樹脂1〜30重量部を含有してなり、かつ、(b)導電性樹脂組成物の表面固有抵抗値が102 〜1010Ωであることを特徴とするIC包装用導電性樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08K 3/04 KFV ,  C08L 55/02 LME ,  C08L 71/12 LQP ,  H01B 1/24 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 71/12 ,  C08L 23:08

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 熱可塑性樹脂組成物およびその成形品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-057214   出願人：住友化学工業株式会社