特許
J-GLOBAL ID：200903053739529192

積層型セラミック電子部品の製造方法

発明者：
生越 洋一

生越 洋一 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-224634
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067577
出願日： 1997年08月21日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】 高積層セラミック電子部品において、積層するグリーンシート周辺部の切断及びキャリヤフィルムの静電気によるコーナ部の折れ曲がりを防止する製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 無効層6上に、キャリヤフィルム1上のグリーンシート2に内部電極3とL字型厚さ調整用電極4を形成したグリーンシート2を反転し積層を行った後、キャリヤフィルム1の剥離はL字型厚さ調整用電極4を形成した位置付近から、静電気除去機能を有するローラ8を用いて行う。
請求項（抜粋）：
セラミックグリーンシートを所定枚数加圧積層した下部無効層体面上に、キャリヤフィルム上のグリーンシート面に内部電極と厚さ調整用電極を印刷した第1のグリーンシートを反転して積層加圧後、前記キャリヤフィルムを剥離し、次に第1のグリーンシート上に、キャリヤフィルム上のグリーンシート面に内部電極と厚さ調整用電極を印刷した第2のグリーンシートを反転して積層加圧後キャリヤフィルムを剥離し、その後予め準備したセラミックグリーンシートを所定数加圧積層した上部無効層体を重ねて本加圧を行う工程を備えた積層型セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311
FI (2件)：
H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 Z
引用特許：
審査官引用 (4件)
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