特許

J-GLOBAL ID：200903053748761162

バリアメタルの形成方法

発明者： 柳田 敏治
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-241930
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082711
出願日： 1995年09月20日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【課題】 バリアメタル(BLM膜)のリフトオフ残りが生じないバリアメタルの形成方法を提供する。【解決手段】 フォトレジスト膜6上に成膜したバリアメタル4を粘着剤層7bを有するラミネートテープ7を貼着し、剥離して除去する。または、化学的機械研磨によって除去し、しかる後フォトレジスト膜6を剥離液を用いて剥離する。

請求項（抜粋）：

半導体基体に設けたAl電極パッド上に表面保護膜を形成し、前記表面保護膜に開口部を開口し、前記表面保護膜上にフォトレジスト膜を設け、前記フォトレジスト膜に前記開口部より大きい径の開口部を設け、前記フォトレジスト膜上にバリアメタルを成膜し、前記工程を経たウェハ全面を覆う形で粘着剤層を有するラミネートテープを貼り、前記ラミネートテープを引き剥がすことにより、前記フォトレジスト膜上のバリアメタルを除去し、レジスト剥離液に浸してバリアメタルの残渣を除去する工程より成る、バリアメタルの形成方法。

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開昭64-027247
  
• 特開平2-090624
  
• 電極間の接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-068080   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平1-293540
  

審査官引用 (4件)

• 特開昭64-027247
  
• 特開平2-090624
  
• 電極間の接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-068080   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平1-293540