特許
J-GLOBAL ID：200903053766983180
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-048800
公開番号（公開出願番号）：特開2003-249752
出願日： 2002年02月25日
公開日（公表日）： 2003年09月05日
要約：
【要約】【課題】 多段に積重ねた組み合せ物を均一な圧力で成形することができ、成形不良を低減することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 この回路板とプリプレグの組み合せ物3の対向する二辺の各辺を端縁に沿った複数箇所で局所的に加熱加圧して溶着させることによって、プリプレグを介して回路板を結合させる。この結合した回路板とプリプレグの組み合せ物3を成形プレートを介して多段に複数積重ねると共にこれを熱盤間で加熱加圧して成形することによって、プリプレグによる絶縁接着層を介して複数枚の回路板を積層一体化した多層プリント配線板を製造する。この多段の積重ねの際に、上下に隣合って積重ねられる組み合せ物3において、二辺の各辺の溶着箇所a1,a2,a3及びb1,b2,b3のうち少なくとも一箇所が端縁方向でずれて上下に対応しない位置になるように、組み合せ物3を多段に積重ねる。
請求項（抜粋）：
複数枚の回路板をプリプレグを介して重ね、この回路板とプリプレグの組み合せ物の対向する二辺の各辺を端縁に沿った複数箇所で局所的に加熱加圧することによって、プリプレグの樹脂を部分的に回路板に溶着させてプリプレグを介して回路板を結合させ、この結合した回路板とプリプレグの組み合せ物を成形プレートを介して多段に複数積重ねると共にこれを熱盤間で加熱加圧して成形することによって、プリプレグによる絶縁接着層を介して複数枚の回路板を積層一体化した多層プリント配線板を製造するにあたって、上下に隣合って積重ねられる組み合せ物において、二辺の各辺の溶着箇所のうち少なくとも一箇所が端縁方向でずれて上下に対応しない位置になるように、組み合せ物を多段に積重ねることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Fターム (4件)：
5E346AA38
, 5E346EE02
, 5E346EE09
, 5E346HH33
