特許
J-GLOBAL ID：200903099269931908
積層板の製造方法およびその製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-230596
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074632
出願日： 1997年08月27日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：
【要約】【課題】 積層精度の向上と生産性の向上を図り、発塵が少なく信頼性の高い積層板の製造方法およびその製造装置を提供することを目的とする。【解決手段】 上面が平滑面でアンカー抜き孔2を設けたパレット1の上に導電箔3を配置し、導電箔3上に所定の位置に設けられた貫通孔に未硬化状態の導電性ペースト4が充填されたプリプレグ5を配置し、上、下アンカーポンチ6,7の動作により導電箔3とプリプレグ5を熱圧着し、その後プリプレグ5の上に導電箔3aを配置し、アンカーポンチ9の動作により導電箔3、プリプレグ5、そして導電箔3aを全面もしくは部分的に熱圧着して積層板10を形成するようにしたものであり、導電性ペースト4のにじみなどが無く、1つの工程で生産できる。
請求項（抜粋）：
上面に平滑面を備えた基台に導電箔を配置し、その導電箔上に所定の位置に設けられた貫通孔に未硬化状態の導電ペーストが充填されたプリプレグを配置し、さらにこのプリプレグの上に導電箔を配置する積層板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/00 B
, H05K 3/46 Y
