特許
J-GLOBAL ID:200903053775640768

異方導電性接着剤及びそれを用いた電子機器

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-066546
公開番号(公開出願番号):特開2000-044905
出願日: 1999年03月12日
公開日(公表日): 2000年02月15日
要約:
【要約】【課題】 LCDとTCPとの接続や、TCPとPCBとの接続などの微細回路同士の電気的接続において、特に低温短時間での接続も可能で、且つ、接着性、接続信頼性、保存安定性、リペア性にも優れる加熱硬化型異方導電性接着剤を提供する。【解決手段】 ラジカル重合性樹脂(A)、有機過酸化物(B)、熱可塑性エラストマー(C)、(1)式で表されるリン酸エステル(D)およびこれら樹脂組成物中に分散された導電粒子(F)からなる異方導電性接着剤であり、これらを用いた電子機器である。
請求項(抜粋):
樹脂組成物中に導電粒子を分散してなる異方導電性接着剤において、該樹脂組成物が、ラジカル重合性樹脂(A)、有機過酸化物(B)、熱可塑性エラストマー(C)、および(1)式で表されるリン酸エステル(D)からなることを特徴とする異方導電性接着剤。【化1】
IPC (6件):
C09J 9/02 ,  C09J 11/06 ,  G02F 1/1345 ,  H01B 1/20 ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01
FI (6件):
C09J 9/02 ,  C09J 11/06 ,  G02F 1/1345 ,  H01B 1/20 D ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01 H
引用特許:
審査官引用 (12件)
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