プリント配線板用の穴埋めインク

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-244748
公開番号（公開出願番号）：特開平8-083971
出願日： 1994年09月12日
公開日（公表日）： 1996年03月26日
要約：

【要約】【目的】耐熱衝撃性に優れ,かつパターン回路と穴埋めインクとの境界付近を被覆するソルダーレジスト膜のクラックの発生を防止し,及びスルーホール内の気密性を確保することができる,プリント配線板における穴埋めインクを提供すること。【構成】穴埋めインク1は,エポキシ樹脂とシリカ粉末との混合物よりなる。穴埋めインク1は,プリント配線板10におけるスルーホール90の内部,及び隣合う各パターン回路61,62の間の間隙に充填される。シリカ粉末の平均粒子径は,0.001〜0.050μmである。シリカ粉末は,穴埋めインク中に,0.3〜5重量%含有されていることが好ましい。シリカ粉末の表面はカップリング処理されていることが好ましい。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂とシリカ粉末との混合物よりなり,プリント配線板におけるスルーホールの内部,及び隣合う各パターン回路の間の間隙に充填するための穴埋めインクであって,上記シリカ粉末は,平均粒子径が0.001〜0.050μmであることを特徴とするプリント配線板用の穴埋めインク。

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭62-224996
特開昭60-026069
特開平1-204964

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