特許
J-GLOBAL ID:200903053786674702
回路パターン形成方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
渡辺 喜平 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-348651
公開番号(公開出願番号):特開2002-151828
出願日: 2000年11月15日
公開日(公表日): 2002年05月24日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 細線再現性に優れた回路パターンを電子写真現像方式により印刷することができる技術の提供。【解決手段】 還元性銅粉の芯材を負帯電性アクリルで被覆し、負に帯電させた粒径3μm以下のトナー粒子を懸濁した現像液を用いて、湿式の電子写真現像方式により、回路パターンの静電潜像が形成された感光体上にトナー顕像を現像し、トナー顕像を乾燥させ、セラミックシート上に転写し、焼成して回路パターンを形成する。
請求項(抜粋):
湿式の電子写真現像方式を用いた回路パターン形成方法であって、絶縁性のキャリア液と当該キャリア液に懸濁された帯電したトナー粒子とを含む現像液に、回路パターンの静電潜像が形成された感光体を浸漬し、当該静電潜像に前記トナー粒子を付着させて当該感光体上にトナー顕像を形成する現像工程と、前記トナー顕像を乾燥させて前記キャリア液を除去する乾燥工程と、乾燥させた前記トナー顕像を絶縁性基板に転写する転写工程と、転写された前記トナー顕像を加熱して回路パターンを焼成する焼成工程とを有することを特徴とする回路パターン形成方法。
IPC (4件):
H05K 3/12 630
, G03G 9/12
, G03G 15/10
, H05K 1/09
FI (4件):
H05K 3/12 630 A
, G03G 9/12
, G03G 15/10
, H05K 1/09 Z
Fターム (44件):
2H069BA01
, 2H069CA01
, 2H069CB01
, 2H069DA01
, 2H069DA03
, 2H069DA06
, 2H069DA08
, 2H069FA00
, 2H074AA11
, 2H074BB68
, 4E351AA01
, 4E351AA06
, 4E351BB01
, 4E351BB24
, 4E351BB29
, 4E351CC16
, 4E351CC17
, 4E351CC22
, 4E351CC35
, 4E351DD04
, 4E351DD05
, 4E351DD10
, 4E351DD17
, 4E351DD19
, 4E351DD33
, 4E351DD52
, 4E351DD56
, 4E351DD58
, 4E351GG01
, 5E343AA02
, 5E343AA11
, 5E343BB24
, 5E343BB25
, 5E343BB28
, 5E343BB40
, 5E343BB43
, 5E343BB44
, 5E343BB59
, 5E343BB78
, 5E343DD72
, 5E343ER35
, 5E343ER38
, 5E343ER52
, 5E343GG08
引用特許:
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