半導体装置製造用リードフレーム及び半導体装置製造用リードフレーム組立体の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：永田義人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-056666
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256447
出願日： 1997年03月11日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】十分な機械的強度で半導体素子又はワイヤを半導体装置製造用リードフレームに固着する。【解決手段】この半導体装置製造用リードフレーム(14)では、第1の補助連結条(15)により支持板(8b)と内側連結条(21)とを連結すると共に、第2の補助連結条(16)によりコネクタ部(9b)と内側連結条(21)とを連結する。第1の補助連結条(15)又は第2の補助連結条(16)は、支持板(8b)又はコネクタ部(9b)にダイボンディング又はワイヤボンディングを行う際に固定用治具(18)と台座(17)との間に挟持できる幅を有する。固定用治具(18)と台座(17)との間に第1の補助連結条(15)又は第2の補助連結条(16)を挟持して、ダイボンディング又はワイヤボンディングを行う。

請求項（抜粋）：

互いに対向して且つ並行に配置される二対の連結条(3及び4、5及び6)と、該二対の連結条(3及び4、5及び6)の長さ方向に一定の間隔をあけて互いに並行に配置され且つ前記二対の連結条(3及び4、5及び6)を構成する各一対の連結条(3及び4、5及び6)を互いに連結する複数の外側連結条(10)と、前記二対の連結条(3及び4、5及び6)の一方の対の連結条(3、4)から他方の対の連結条(5、6)に向かって突出し且つ支持板(8b)を有するアイランド(8)と、前記二対の連結条(3及び4、5及び6)の他方の対の連結条(5、6)から一方の連結条(3、4)に向かって突出し且つコネクタ部(9b)を有するターミナルパッド(9)と、前記アイランド(8)及びターミナルパッド(9)に並行に配置され且つ前記一方の対の連結条(3、4)と前記他方の対の連結条(5、6)とを連結する内側連結条(21)とを有する半導体装置製造用リードフレームにおいて、第1の補助連結条(15)により前記支持板(8b)と前記内側連結条(21)とを連結すると共に、第2の補助連結条(16)により前記コネクタ部(9b)と前記内側連結条(21)とを連結し、前記第1の補助連結条(15)又は第2の補助連結条(16)は、前記支持板(8b)又は前記コネクタ部(9b)にダイボンディング又はワイヤボンディングを行う際に固定用治具(18)と台座(17)との間に挟持できる幅を有することを特徴とする半導体装置製造用リードフレーム。

引用特許：

審査官引用 (2件)

表面実装型ダイオード
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-039986 出願人：日本電気株式会社
特開平3-116963

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