特許
J-GLOBAL ID：200903053831018641

基板の処理装置及び処理方法

発明者：
廣瀬 治道

廣瀬 治道 について


出願人/特許権者：
芝浦メカトロニクス株式会社

芝浦メカトロニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-094142
公開番号（公開出願番号）：特開2001-284775
出願日： 2000年03月30日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：
【要約】【課題】 この発明は処理液により基板を均一に、しかも迅速に処理できるようにした処理装置を提供することにある。【解決手段】 基板7を処理液によって処理する基板の処理装置において、上面が開口し内部に上記基板を着脱可能に保持する保持部が設けられた処理容器2と、この処理容器を一端部を支点として回動可能に支持した支持軸3と、上記処理容器内に上記基板を処理するための上記処理液を供給するアクアナイフ11と、このアクアナイフによって上記処理容器内に処理液を供給するときには処理容器を他端部が上昇する方向に回動駆動し、所定量の処理液が供給されたならば上記他端部が下降する方向に回動駆動して処理容器から処理液を排出させるリニアモータ14とを具備したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
基板を処理液によって処理する基板の処理装置において、上面が開口し内部に上記基板を着脱可能に保持する保持部が設けられた処理容器と、この処理容器を一端部を支点として回動可能に支持した支持機構と、上記処理容器内に上記基板を処理するための上記処理液を供給する処理液供給手段と、この処理液供給手段によって上記処理容器内に処理液を供給するときには処理容器を他端部が上昇する方向に回動駆動し、所定量の処理液が供給されたならば上記他端部が下降する方向に回動駆動して処理容器から処理液を排出させる駆動機構とを具備したことを特徴とする基板の処理装置。
IPC (9件)：
H05K 3/26 ,  C23F 1/08 103 ,  C23G 3/00 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  G03F 7/30 501 ,  G03F 7/40 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/306
FI (9件)：
H05K 3/26 A ,  C23F 1/08 103 ,  C23G 3/00 A ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  G03F 7/30 501 ,  G03F 7/40 ,  H01L 21/30 569 B ,  H01L 21/306 R
Fターム (42件)：
2H088FA17 ,  2H088FA18 ,  2H088FA20 ,  2H088FA21 ,  2H088FA28 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  2H090JA06 ,  2H090JB02 ,  2H090JC07 ,  2H096AA28 ,  2H096AA30 ,  2H096GA17 ,  2H096GA21 ,  4K053PA17 ,  4K053QA06 ,  4K053RA07 ,  4K053TA18 ,  4K053XA09 ,  4K053XA22 ,  4K053ZA10 ,  4K057WA11 ,  4K057WA19 ,  4K057WB06 ,  4K057WG08 ,  4K057WK01 ,  4K057WM05 ,  4K057WM11 ,  4K057WN01 ,  5E343AA02 ,  5E343AA11 ,  5E343EE04 ,  5E343FF23 ,  5E343GG11 ,  5F043AA37 ,  5F043BB27 ,  5F043DD13 ,  5F043DD30 ,  5F043EE07 ,  5F046LA09 ,  5F046LA14 ,  5F046MA10
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • ウェット処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-265814   出願人：富士通株式会社
  • 特開平4-257290
  • 半導体装置の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-105254   出願人：九州日本電気株式会社

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