特許
J-GLOBAL ID：200903053861253750
発光素子実装用配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-339693
公開番号（公開出願番号）：特開2006-190983
出願日： 2005年11月25日
公開日（公表日）： 2006年07月20日
要約：
【課題】キャビティに実装する発光素子からの光を効率良く反射でき、且つ密着強度の高い光反射用のメタライズ層を有する発光素子実装用配線基板を提供する。【解決手段】セラミック(絶縁材)からなり且つ表面3および裏面を有する基板本体と、かかる基板本体の表面3に開口し且つ底面6に発光素子の実装エリアを有するキャビティ5と、を備え、かかるキャビティ5の側面7に沿って形成され且つ光反射層10を構成するメタライズ層19yと、基板本体の内部に形成されたメタライズ層19u〜19wと、は連続して形成されている、発光素子実装用配線基板。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
絶縁材からなり且つ表面および裏面を有する基板本体と、
上記基板本体の表面に開口し且つ底面に発光素子の実装エリアを有するキャビティと、を備え、
上記キャビティの側面に形成されたメタライズ層と基板本体の内部に形成されたメタライズ層とが連続して形成されている、
ことを特徴とする発光素子実装用配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L33/00 N
, H01L23/04 E
5F041AA03
, 5F041AA43
, 5F041DA03
, 5F041DA12
, 5F041DA19
, 5F041DA20
, 5F041DA34
, 5F041DA35
, 5F041DA36
, 5F041DA43
, 5F041DA75
, 5F041DA78
, 5F041DB09
