特許
J-GLOBAL ID:200903095322012574
発光素子収納用パッケージおよび発光装置
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-116401
公開番号(公開出願番号):特開2004-319939
出願日: 2003年04月21日
公開日(公表日): 2004年11月11日
要約:
【課題】発光素子の光を効率よく反射し、均一かつ良好に外部に放射することができるとともに、発光素子やボンディングワイヤ等の各部材を強固に接合することができるものとすること。【解決手段】発光素子収納用パッケージは、絶縁基体1の上面に発光素子3を収容するための凹部4が設けられ、凹部4の底面に発光素子3が搭載される搭載部2および発光素子3の電極が電気的に接続される配線層5が形成されており、配線層5は、その表面に金めっき層9が露出するように被着され,凹部4の内周面は、その表面に銀めっき層10が露出するように被着されている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
絶縁基体の上面に発光素子を収容するための凹部が設けられ、該凹部の底面に前記発光素子が搭載される搭載部および前記発光素子の電極が電気的に接続される配線層が形成されており、前記配線層は、その表面に金めっき層が露出するように被着され、前記凹部の内周面は、その表面に銀めっき層が露出するように被着されていることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (7件):
5F041AA03
, 5F041AA06
, 5F041AA43
, 5F041AA44
, 5F041DA34
, 5F041DA36
, 5F041FF01
引用特許: