特許
J-GLOBAL ID:200903053889831385

突起部検査装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 京本 直樹 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-128140
公開番号(公開出願番号):特開平9-311020
出願日: 1996年05月23日
公開日(公表日): 1997年12月02日
要約:
【要約】【課題】 半導体装置のパッド上または半導体装置を接合する対象側パッド上に形成された突起部の形成状態を精度よく検査する。【解決手段】 それぞれ異なる角度から検査対象突起部を照射する複数の照明(1〜5)を順々に切り替えて検査対象突起部の上方に取り付けられたカメラ(6)で毎回検査対象突起部の画像を取り込む。計測手段(13)はカメラから取り込んだ画像を二値化して外接矩形サイズ、円形度、平均濃度値等の特徴量を計測し、判定手段(14)はあらかじめ点灯させる照明毎に設定した良品範囲に入っていなければ不良と判定することにより突起部の形成状態を精度良く検査する。
請求項(抜粋):
検査対象である突起を異なる複数の角度で照射する照明手段と、前記突起を上方から撮像するカメラと、前記複数の角度毎に前記カメラから得られた画像からラベル付データを得るラベル付手段と、前記ラベル付データから検査対象の特徴を抽出する計測手段と、前記計測手段で抽出された複数の角度毎の特徴に基づき突起の評価を行う判定手段とを具備する突起部検査装置。
IPC (5件):
G01B 11/24 ,  G01B 11/08 ,  G01B 11/28 ,  H01L 21/66 ,  H01L 21/321
FI (7件):
G01B 11/24 C ,  G01B 11/08 Z ,  G01B 11/28 Z ,  H01L 21/66 J ,  H01L 21/66 R ,  H01L 21/92 604 T ,  H01L 21/92 604 Z
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 検査装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-151606   出願人:オムロン株式会社
  • 傷検査装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-021217   出願人:松下電器産業株式会社
  • 特開平2-067949

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