特許
J-GLOBAL ID:200903053890712748

センサ付き切削工具およびその作製方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-096106
公開番号(公開出願番号):特開2002-292527
出願日: 2001年03月29日
公開日(公表日): 2002年10月08日
要約:
【要約】【課題】 センサ回路と母材が短絡することのないセンサ付き切削工具を提供することを目的とする。【解決手段】 導電性母材を用いた切削工具の表面に絶縁層を形成し、その絶縁層を酸化処理した後にその絶縁層上に導電膜から成るセンサ回路を形成することを特徴とする。
請求項(抜粋):
導電性母材を用いた切削工具の表面に絶縁層を形成し、その絶縁層を酸化処理した後にその絶縁層上に導電膜から成るセンサ回路を形成することを特徴とするセンサ付き切削工具の作製方法。
IPC (3件):
B23P 15/28 ,  B23B 27/00 ,  B23Q 17/09
FI (3件):
B23P 15/28 A ,  B23B 27/00 D ,  B23Q 17/09 C
Fターム (2件):
3C029DD08 ,  3C046BB01
引用特許:
審査官引用 (6件)
  • 工具寿命センサ付き切削工具
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-310241   出願人:京セラ株式会社
  • 半導体装置の製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-053245   出願人:株式会社東芝
  • 特開平1-110749
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