特許
J-GLOBAL ID:200903053913507659
発光装置の製造方法、発光装置および電子機器
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
増田 達哉
, 朝比 一夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-055521
公開番号(公開出願番号):特開2009-212012
出願日: 2008年03月05日
公開日(公表日): 2009年09月17日
要約:
【課題】有機EL素子を構成する各有機物層や駆動回路への熱的ダメージを低減しつつ、有機EL素子が設けられた基板と、電極とを、高い寸法精度で強固に接合し得る発光装置の製造方法、かかる発光装置の製造方法により製造された特性に優れる発光装置、および信頼性の高い電子機器を提供すること。【解決手段】本発明の発光装置の製造方法は、複数の陽極3が設けられた基板20上に、シリコーン材料を含有する液状材料を、各陽極3を区画するように供給した後、乾燥することにより隔壁部31を形成する工程と、隔壁部31によって区画された各陽極3上に、正孔輸送層4および発光層5を形成する工程と、隔壁部31の少なくとも一部の領域にエネルギーを付与することにより、隔壁部31の表面付近に接着性を発現させ、隔壁部31に発現した接着性によって、隔壁部31と上基板9に設けられた陰極6とを接合する工程とを有する。【選択図】図4
請求項(抜粋):
基板上に設けられた複数の第1の電極を仕切るように、前記基板上にシリコーン材料を含有する液状材料を供給した後、乾燥させることにより隔壁部を形成する第1の工程と、
前記隔壁部によって画成された複数の画素空間内に、発光層を形成する第2の工程と、
前記隔壁部にエネルギーを付与することにより、前記隔壁部の表面付近に接着性を発現させ、この接着性により、前記隔壁部と第2の電極とを接合し、発光装置を得る第3の工程とを有することを特徴とする発光装置の製造方法。
IPC (8件):
H05B 33/10
, G09F 9/30
, H01L 27/32
, G09F 9/00
, H05B 33/12
, H05B 33/22
, H01L 51/50
, H05B 33/26
FI (8件):
H05B33/10
, G09F9/30 338
, G09F9/30 365Z
, G09F9/00 338
, H05B33/12 B
, H05B33/22 Z
, H05B33/14 A
, H05B33/26
Fターム (36件):
3K107AA01
, 3K107BB01
, 3K107BB02
, 3K107CC21
, 3K107CC25
, 3K107CC45
, 3K107DD17
, 3K107DD44X
, 3K107DD44Y
, 3K107DD89
, 3K107DD96
, 3K107EE33
, 3K107FF00
, 3K107FF15
, 3K107FF16
, 3K107FF17
, 3K107GG06
, 3K107GG08
, 3K107GG21
, 3K107GG26
, 3K107GG28
, 5C094AA31
, 5C094AA43
, 5C094BA03
, 5C094BA27
, 5C094CA19
, 5C094EA07
, 5C094EC04
, 5C094GB10
, 5C094JA08
, 5C094JA20
, 5G435AA14
, 5G435AA17
, 5G435BB05
, 5G435CC09
, 5G435HH14
引用特許:
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