特許
J-GLOBAL ID:200903053927014116

光送受信モジュール及びこれを用いた光通信システム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 川瀬 茂樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-135046
公開番号(公開出願番号):特開2003-329892
出願日: 2002年05月10日
公開日(公表日): 2003年11月19日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 Si基板に分岐光導波路を設け、その終端にPD、LDを設置した表面実装型の光送受信モジュールを金属製パッケージに収納することにより信頼性、寿命、気密性に優れた光送受信モジュールを提供する。【解決手段】 平坦な基板の上にY分岐の光伝送路22を始端aが前面に露呈するように形成し、その終端c、dにLDチップ23とPDチップ24を設置したサブモジュール4を、金属製ステム2のポール正面に固定し、集光レンズ6と、光ファイバ9の端部を金属製のパッケージ部品によってステムに対して固定し、集光レンズによって光ファイバと光導波路始端aが光学的に結合できるようにし、LDの送信光をレンズで集光して光ファイバへ送り出すことができ、光ファイバを伝搬してきた受信光をPDによって受光できるようにしている。金属製のパッケージで包囲しているから気密性に優れ、信頼性高く、寿命が長い。
請求項(抜粋):
基板と、基板の上に設けられ始端aが基板前面に露呈し二分岐の終端c、dをもち波長λ1と波長λ2を分離する波長選択性を有するY分岐光導波路と、光導波路の一方の終端cに近接対向して基板上に設けたλ2を受光する受光素子と光導波路の他方の終端dに近接対向して基板上に設けたλ1を発生する発光素子を振り分けて実装したサブモジュールと、軸方向に延びる複数のリードピンと、上方へ隆起したポールを有しポール面にサブモジュールを保持した円盤状金属製ステムと、ステムに対して端部が固定された光ファイバと、光ファイバとY分岐導波路の始端aを光学的に結合するレンズと、レンズを保持しステム上に固定されたキャップと、ステムに固着され光ファイバを支持する金属パッケージ部分とよりなる事を特徴とする光送受信モジュール。
IPC (2件):
G02B 6/42 ,  G02B 6/122
FI (3件):
G02B 6/42 ,  G02B 6/12 B ,  G02B 6/12 D
Fターム (16件):
2H037BA03 ,  2H037BA12 ,  2H037BA24 ,  2H037CA14 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA05 ,  2H037DA06 ,  2H037DA36 ,  2H047KA04 ,  2H047LA12 ,  2H047MA07 ,  2H047PA04 ,  2H047PA05 ,  2H047PA24 ,  2H047QA05
引用特許:
出願人引用 (5件)
  • 光送受信モジュ-ル
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-058806   出願人:住友電気工業株式会社
  • 光送受信モジュ-ル
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-033989   出願人:住友電気工業株式会社
  • 光送受信モジュ-ル
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-087382   出願人:住友電気工業株式会社
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審査官引用 (5件)
  • 光送受信モジュ-ル
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-058806   出願人:住友電気工業株式会社
  • 光送受信モジュ-ル
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-033989   出願人:住友電気工業株式会社
  • 光送受信モジュ-ル
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-087382   出願人:住友電気工業株式会社
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