特許

J-GLOBAL ID：200903053933442430

プリント配線板およびその製造方法

発明者： 神崎 仁 ,  市野 靖彦 ,  谷井 利光
出願人/特許権者： 日本ピラー工業株式会社
代理人 (1件)： 南條 博道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-183086
公開番号（公開出願番号）：特開2000-022291
出願日： 1998年06月29日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】 高比誘電率を容易に達成し得るとともに。給水率が極めて少なく、優れた剥離強度とハンダ耐熱性とを有するプリント配線板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】 プリプレグ積層体の少なくとも片面側に金属箔を配してなるプリント配線板であって、該プリプレグ積層体が、基材と該基材に主としてフッ素樹脂と無機フィラーとを含浸保持させた配合含浸層とからなる第1プリプレグの該配合含浸層上にフッ素樹脂含浸層を有している第2プリプレグを有し、該フッ素樹脂含浸層の少なくとも片面側が金属箔の直下に配置されている、プリント配線板。

請求項（抜粋）：

プリプレグ積層体の少なくとも片面側に金属箔を配してなるプリント配線板であって、該プリプレグ積層体が、基材と該基材に主としてフッ素樹脂と無機フィラーとを含浸保持させた配合含浸層とからなる第1プリプレグの該配合含浸層上にフッ素樹脂含浸層を有している第2プリプレグを有し、該フッ素樹脂含浸層の少なくとも片面側が金属箔の直下に配置されている、プリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 1/03 630 ,  B32B 15/08

FI (2件)：

H05K 1/03 630 F ,  B32B 15/08 J

Fターム (32件)：

4F100AA01A ,  4F100AB01C ,  4F100AB33C ,  4F100AG00A ,  4F100AK17A ,  4F100AK17B ,  4F100AK18B ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100BA08 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100CA23A ,  4F100DE01A ,  4F100DG12A ,  4F100DH01A ,  4F100DH01B ,  4F100EH012 ,  4F100EJ172 ,  4F100EJ483 ,  4F100EJ82A ,  4F100EJ82B ,  4F100GB43 ,  4F100JD15 ,  4F100JG05 ,  4F100JJ03 ,  4F100JK06 ,  4F100YY00A

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平2-092537
  
• 特開平4-125140
  
• 特開平3-005140
  
• 回路用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-284507   出願人：松下電工株式会社
• 特開平2-011651