特許
J-GLOBAL ID：200903053939805224
LEDチップ部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-103508
公開番号（公開出願番号）：特開平10-294496
出願日： 1997年04月21日
公開日（公表日）： 1998年11月04日
要約：
【要約】【課題】LEDチップ部品の薄型化のためにLED素子保護用のモールド樹脂を薄く形成しても、或いはそのモールド樹脂がなかったとしても、側面発光の光量を確保する事ができるLEDチップ部品を提供する。【解決手段】無色透明或いは拡散透明の耐熱性に優れたガラス布基材エポキシ樹脂を、絶縁基板1としてレジストコーティングやシルクコーティングを表面に施さずに使用する事により、矢印Cで示すように、LED素子2からの光を絶縁基板1の表面でなるべく反射させずに内部に透過させる。内部に透過した光は、屈折したり全反射を繰り返したりする事により絶縁基板1内を伝わり、矢印Dで示すように、絶縁基板1の側面からも光が出るようになるので、側面発光の光量を確保する事ができる。
請求項（抜粋）：
絶縁基体と、該絶縁基体の表面に載置されるとともに電極を有するLED素子と、該LED素子の電極を外部接続するために前記絶縁基体上に形成された端子用パターンとを備えるLEDチップ部品において、前記絶縁基体を無色透明或いは拡散透明の材質により形成した事を特徴とするLEDチップ部品。
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (6件)
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