特許
J-GLOBAL ID：200903053942733773

金属メッキ板のレーザー溶接方法

発明者：
奥 好博

奥 好博 について

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清水 太一

清水 太一 について

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河又 健一

河又 健一 について


出願人/特許権者：
東亜工業株式会社

東亜工業株式会社 について


代理人 (1件)： 須藤 克彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-113803
公開番号（公開出願番号）：特開2009-262186
出願日： 2008年04月24日
公開日（公表日）： 2009年11月12日
要約：
【課題】ブローホール等の溶融欠陥の形成の無い、良好な溶接を確実に実現する亜鉛メッキ鋼板のレーザー溶接法を提供する。【解決手段】下板11と上板12の重ね合わせ部分における経路K1に沿って、エネルギー密度が高く、狭い照射領域19aを有した第1のレーザー光18aを移動させながら照射することにより、狭い照射領域19aの鋼板部分を溶融させると共に、狭い照射領域19aを含んでその周辺の重ね面の亜鉛を蒸発、脱気させる。そして、第1のレーザー光18aの照射後に、同じ経路K1に沿って第1のレーザー光18aよりもエネルギー密度が低く、且つ第1のレーザー光18aよりも広い照射領域19bを有した第2のレーザー光18bを移動させながら照射することにより、広い照射領域19bの鋼板部分を溶融して、溶接接合させる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
母材金属板の表面に母材金属の融点よりも低い沸点を有した金属をメッキしてなる、複数枚の金属メッキ板を重ね合わせ、重ね合わせ部分にレーザー光を照射して溶接を行う金属メッキ板のレーザー溶接方法において、 前記重ね合わせ部分における溶接しようとする経路に沿って、エネルギー密度が高く、且つ狭い照射領域を有した第1のレーザー光を移動させながら照射することにより、前記狭い照射領域の母材金属部分を溶融させると共に前記狭い照射領域を含んでその周辺のメッキされた金属を蒸発させ、 前記第1のレーザー光の照射後に、前記経路に沿って、前記第1のレーザー光よりもエネルギー密度が低く、且つ前記第1のレーザー光よりも広い照射領域を有した第2のレーザー光を移動させながら照射することにより、前記広い照射領域の母材金属部分を溶融して、溶接接合させることを特徴とする金属メッキ板のレーザー溶接方法。
IPC (2件)：
B23K 26/20 ,  H01S 3/00
FI (4件)：
B23K26/20 310G ,  B23K26/20 310W ,  B23K26/20 310N ,  H01S3/00 B
Fターム (11件)：
4E068BF00 ,  4E068CA08 ,  4E068CA13 ,  4E068CD01 ,  4E068CE02 ,  4E068CE06 ,  4E068CG00 ,  4E068DA14 ,  4E068DB01 ,  4E068DB15 ,  5F172ZZ01
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (1件)

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