特許

J-GLOBAL ID：200903053949314407

電子部品の製造方法

発明者： 奥野 敦史 ,  藤田 典子 ,  石川 有紀 ,  大山 紀隆
出願人/特許権者： 日本レック株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-137857
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332034
出願日： 1999年05月18日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：

【要約】【課題】 半導体基板を薄くすることにより更に電子部品の小型化を図るとともに、電子回路として何らの問題もなく動作し、更に携帯電子機器に用いられた場合でも充分耐えうる堅牢性を有する電子部品を製造することのできる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 ポストが形成された基板の、当該ポストが形成された面に封止樹脂を塗布する第1塗布工程(工程S12)と、上記基板の裏面を研磨する裏面研磨工程(工程S18)と、研磨後の上記基板の裏面に封止樹脂を塗布する第2塗布工程(工程S20)と、上記基板を上記封止樹脂とともに切断して個々の電子部品に分離する分離工程(工程S26)とを有する。

請求項（抜粋）：

ポストが形成された基板の、当該ポストが形成された面に封止樹脂を塗布する第1塗布工程と、前記基板の裏面を研磨する裏面研磨工程と、研磨後の前記基板の裏面に封止樹脂を塗布する第2塗布工程と、前記基板を前記封止樹脂とともに切断して個々の電子部品に分離する分離工程とを有することを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (5件)：

H01L 21/56 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/301 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12

FI (5件)：

H01L 21/56 E ,  H01L 21/304 622 T ,  H01L 21/78 Q ,  H01L 21/92 602 L ,  H01L 23/12 L

Fターム (5件)：

5F061AA01 ,  5F061BA07 ,  5F061CA12 ,  5F061CB12 ,  5F061CB13

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体電子部品の製造方法およびウエハ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-026434   出願人：株式会社日立製作所
• フリップチップ半導体パッケージの実装構造及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-218529   出願人：シチズン時計株式会社