特許
J-GLOBAL ID：200903053991975685
半導体製造装置におけるカスケード制御装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
斎藤 美晴
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-355789
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189464
出願日： 1996年12月25日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：
【要約】【課題】 半導体熱処理炉を加熱制御するカスケード制御装置において、マスター調節部への設定値設定によってスレーブ調節部への設定値も自動設定し、操作の簡素化を図る。【解決手段】 マスター調節部11は、比較部15でマスター設定値と目標測定値との偏差からPID演算部17でカスケード制御量を演算出力する。プロファイル格納部31は、マスター設定値に応じたスレーブ設定値との関係を示すプロファイルデータを予め格納しており、マスター調節部11の制御の下でマスター設定値に応じたファイルスレーブ設定値を出力する。スレーブ調節部13は、そのカスケード制御量でプロファイルスレーブ設定値を補正部23にて補正し、比較部25でその補正量と加熱測定値との偏差から加熱操作量をPID演算部27で演算して出力する。
請求項（抜粋）：
半導体熱処理炉における目標測定点の目標測定値と前記目標測定点に対するマスター設定値との偏差からカスケード制御量を演算出力するマスター調節部と、前記半導体熱処理炉を加熱する加熱部に対するスレーブ設定値を前記カスケード制御量で補正した補正量と、前記加熱部における加熱測定値との偏差から前記加熱部を加熱操作する操作量を演算出力するスレーブ調節部と、を具備する半導体製造装置におけるカスケード制御装置において、前記マスター設定値に応じた前記スレーブ設定値との関係を示すプロファイルデータを予め格納したプロファイル格納部を有し、前記マスター調節部は前記マスター設定値の設定値に応じて対応するプロファイルスレーブ設定値を前記プロファイル格納部から出力制御し、前記スレーブ調節部は前記プロファイルスレーブ設定値を入力して前記操作量を演算出力するものであることを特徴とする半導体製造装置におけるカスケード制御装置。
IPC (4件)：
H01L 21/22 501
, H01L 21/205
, H01L 21/324
, C23C 16/52
H01L 21/22 501 A
, H01L 21/205
, H01L 21/324 T
, C23C 16/52
