特許
J-GLOBAL ID：200903054006652202

選定方法

発明者：
前西 康宏

前西 康宏 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 新居 広守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-167593
公開番号（公開出願番号）：特開2007-335738
出願日： 2006年06月16日
公開日（公表日）： 2007年12月27日
要約：
【課題】部品メーカから供給される電子部品や材料メーカから提供される接着剤などに、部品実装機の稼働状況低下や部品実装基板の品質状況の低下原因がある場合であっても、部品実装基板の品質を改善することができる部品または材料の選定方法を提供する。【解決手段】部品実装基板の生産に使用される部品または材料の選定方法であって、部品実装基板を生産する部品実装機が使用する部品または材料について、部品または材料の種類と、部品実装基板の品質状況または部品実装機の稼働状況との相関を示す相関データを取得する相関データ取得ステップ(S1〜S4)と、取得された前記相関データに基づいて、前記部品実装機が優先して使用する部品または材料の候補を選定する候補選定ステップ(S6〜S20)とを含む。【選択図】図27
請求項（抜粋）：
部品実装基板の生産に使用される部品または材料の選定方法であって、 部品実装基板の生産に使用される部品または材料について、部品または材料の種類毎に、部品または材料の品質状況または部品実装機の稼働状況を示す状況データを取得する状況データ取得ステップと、 取得された前記状況データに基づいて、前記部品実装機が優先して使用する部品または材料の候補を選定する候補選定ステップとを含む ことを特徴とする選定方法。
IPC (2件)：
H05K 13/04 ,  H05K 13/08
FI (2件)：
H05K13/04 Z ,  H05K13/08 A
Fターム (6件)：
5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313EE03 ,  5E313EE50 ,  5E313FG01 ,  5E313FG10
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)

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