特許
J-GLOBAL ID:200903054024663106

半導体レーザ装置及びその組立方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 曾我 道照 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-240085
公開番号(公開出願番号):特開平9-083085
出願日: 1995年09月19日
公開日(公表日): 1997年03月28日
要約:
【要約】【課題】 受光素子に外部からの反射戻り光が入らないように遮光部材を取り付ける際に半導体レーザ素子に悪影響を及ぼすことなく遮光を容易に実現できる半導体レーザ装置及びその組立方法を得る。【解決手段】 半導体レーザ素子1の後端面側に配置された受光素子2による該半導体レーザ素子1の後面出射光7の受光に基づいて前面出射光5の強度を制御するようにした半導体レーザ装置において、上記半導体レーザ素子1上に、長手方向を上記半導体レーザ素子1の活性層1aの設置方向とほぼ直交する方向にして該半導体レーザ素子1上を覆い上記受光素子2に外部から反射戻り光が入射するのを遮光する遮光部材として、リボンワイヤ13を半導体レーザ素子1の活性層1aのある中心部を避けて該半導体レーザ素子1上にその両脇を熱圧着した。
請求項(抜粋):
半導体レーザ素子の後端面側に配置された受光素子による該半導体レーザ素子の後面出射光の受光に基づいて前面出射光の強度を制御するようにした半導体レーザ装置において、上記半導体レーザ素子上に、長手方向を上記半導体レーザ素子の活性層の設置方向とほぼ直交する方向にして該半導体レーザ素子上を覆い上記受光素子に外部から反射戻り光が入射するのを遮光する遮光部材を設けたことを特徴とする半導体レーザ装置。
IPC (2件):
H01S 3/18 ,  H01L 23/36
FI (2件):
H01S 3/18 ,  H01L 23/36 Z
引用特許:
審査官引用 (6件)
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