特許
J-GLOBAL ID：200903054035779505

半導体装置の製造方法、およびこの方法により製造された半導体装置

発明者：
小早川 正彦

小早川 正彦 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 稔 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-225673
公開番号（公開出願番号）：特開2003-037236
出願日： 2001年07月26日
公開日（公表日）： 2003年02月07日
要約：
【要約】【課題】 切断バリが生じるのを抑制しうる半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 リード部を含む複数の単位領域が形成されたリードフレームを用いて半導体装置を製造する方法であって、上記リードフレームの各単位領域に半導体チップを搭載する工程と、各半導体チップを封止する樹脂モールド部を平面視で上記各単位領域よりも広くなるように形成し、各単位領域において、各リード部の第1の面の少なくとも一部が端子部として樹脂モールド部の底面から露出してなる中間体を形成する工程と、上記中間体を各単位領域ごとに切断する切断工程とを含み、上記切断工程において、上記中間体をリードフレームとともに切断するに際しては、所定厚みを有する第1切断体と、この第1切断体よりも大の厚みを有する第2切断体とを用い、第1切断体による切断の際には上記中間体をその厚み方向全体にわたって切断し、第2切断体による切断の際にはリードフレームをその露出面側から厚さ方向中間位置まで切断する。
請求項（抜粋）：
導体からなるリード部を含んで構成された複数の単位領域が規則的に配列されたリードフレームを用いて樹脂パッケージ型半導体装置を製造する方法であって、上記リードフレームの上記各単位領域の所定部位に半導体チップを搭載するとともにこれら各半導体チップを上記リード部に電気的に接続する工程と、上記各半導体チップを封止する樹脂モールド部を平面視で上記各単位領域よりも広くなるように形成し、上記各単位領域において、上記各リード部の第1の面の少なくとも一部が端子部として上記樹脂モールド部の底面から露出してなる中間体を形成する工程と、上記中間体を上記各単位領域ごとに切断して単位半導体装置を切り出す切断工程とを含んでおり、上記切断工程において、上記中間体を上記リードフレームとともに切断するに際しては、所定厚みを有する第1切断体と、この第1切断体よりも大の厚みを有する第2切断体とを用い、上記第1切断体による切断の際には上記中間体をその厚み方向全体にわたって切断するとともに、上記第2切断体による切断の際には上記リードフレームをその露出面側から厚さ方向中間位置まで切断することを特徴とする、半導体装置の製造方法。
Fターム (2件)：
5F067DB00 ,  5F067DE20
引用特許：
審査官引用 (2件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM