特許

J-GLOBAL ID：200903054046376704

リードフレーム

発明者： 高橋 智男
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-262898
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076232
出願日： 2000年08月31日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】高密度実装に対応した信頼性の高いBGA形態のリードフレームを提供することを目的とする。【解決手段】本発明のリードフレーム100は、ICチップ搭載用のダイパッド51と、外枠21と、薄肉化された内枠31と、薄肉化されたリード11と、薄肉化された吊りリード12と、外部接続端子41と、ダイパッド51の周辺に形成されたスリット61とから構成されており、一部の外部接続端子41は薄肉化されたリード11にて外枠21に、その他の外部接続端子41は薄肉化されたリード11にて薄肉化された内枠31にそれぞれ連結されており、外枠21と薄肉化された内枠31に連結された吊りリード12にも外部接続端子41が設けられている。

請求項（抜粋）：

ICチップ搭載用のダイパッドと、ダイパッドを吊る吊りリードと、枠体と、ダイパッド周辺に配置されたランド状の外部接続端子とを少なくとも有するリードフレームであって、前記枠体は外枠及びダイパッド周辺に形成された薄肉化された内枠からなり、前記外部接続端子は薄肉化されたリード及び薄肉化された前記吊りリードの所定位置に形成され、それぞれ前記外枠及び前記内枠に連結されており、前記内枠近傍の前記外部接続端子は前記リードにて前記内枠に、その他の前記外部接続端子は前記リードにて前記外枠にそれぞれ連結されており、前記内枠は前記ダイパッドもしくは前記吊りリードの一方と連結されていることを特徴とするリードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/12 501

FI (3件)：

H01L 23/50 K ,  H01L 23/50 Y ,  H01L 23/12 501 T

Fターム (10件)：

5F067AA01 ,  5F067AB04 ,  5F067BA03 ,  5F067BB01 ,  5F067BC12 ,  5F067BD05 ,  5F067BE02 ,  5F067CC03 ,  5F067CC08 ,  5F067DA16

引用特許：

審査官引用 (2件)

• リードフレーム部材とその製造方法、および該リードフレーム部材を用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-139707   出願人：大日本印刷株式会社
• リードフレーム,リードフレームの製造方法,半導体装置及び半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-352598   出願人：松下電子工業株式会社