特許
J-GLOBAL ID：200903054054218204
熱電素子モジュール及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
鈴江 武彦
, 村松 貞男
, 坪井 淳
, 橋本 良郎
, 河野 哲
, 中村 誠
, 河井 将次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-283525
公開番号（公開出願番号）：特開2004-119833
出願日： 2002年09月27日
公開日（公表日）： 2004年04月15日
要約：
【課題】絶縁基板の反りや、熱電素子の高さ寸法にばらつきがあっても、熱電素子と電極の接合歩留まりを向上させる。【解決手段】対向配置される絶縁基板1,7と、この絶縁基板1,7に設けられた電極2,8と、絶縁基板1,7間に設けられ、両端部が電極2,8に接合されて電気的に直列、熱的に並列に接続されるP型及びN型の熱電素子3,4と、絶縁基板1,7の少なくとも一方、及びこの絶縁基板7の電極8にそれぞれ設けられて互いに連通する穴部7a,8aとを備え、熱電素子3,4はその端部を絶縁基板7及び電極8の穴部7a.8a内に挿入させて電極8に接合する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
対向配置される第1及び第2の絶縁基板と、
この第1及び第2の絶縁基板に設けられた第1及び第2の電極と、
前記第1及び第2の絶縁基板間に設けられ、両端部が前記第1及び第2の電極に接合されて電気的に接続されるP型及びN型の熱電素子と、
前記第1及び第2の絶縁基板の少なくとも一方、及びこの絶縁基板の電極にそれぞれ設けられて互いに連通する穴部とを備え、
前記熱電素子はその端部を前記絶縁基板及び前記電極の穴部内に挿入させて前記電極に接合することを特徴とする熱電素子モジュール。
IPC (3件)：
H01L35/32
, H01L35/08
, H01L35/34
H01L35/32 A
, H01L35/08
, H01L35/34
