特許

J-GLOBAL ID：200903054055751160

高出力半導体モジュール

発明者： カウフマン・シュテファン ,  ラング・トーマス ,  ヘル・エゴン ,  ニコラ・マウロ ,  ゲケニディス・ソト
出願人/特許権者： アーベーベー シュヴァイツ アクチェンゲゼルシャフト
代理人 (4件)： 江崎 光史 ,  三原 恒男 ,  奥村 義道 ,  鍛冶澤 實
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-500967
公開番号（公開出願番号）：特表2004-528724
出願日： 2002年05月30日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：

積み重ね可能な電力半導体モジュールが、複数の導電性のベースプレート(2),1つの導電性のカバープレート(3)及び複数の半導体チップ(1)から構成される。半導体チップは、予備組み立てされたサブモジュール内の独立したベースプレート上に幾つかのグループで配置されている。サブモジュールは、モジュールハウジング内に平行に配置されている。これらのサブモジュールは、その電流定格に応じて十分にテスト可能である。ハウジング内に平行に配置されたサブモジュールの数を変えることによって、モジュールの全電流定格を変更できる。

請求項（抜粋）：

-半導体チップ(1)が第1主電極によってベースプレート(2)に導電的に接続され、-これらの半導体チップは、第2主電極によってかつフレキシブルな接触要素(6)を介してカバープレート(3)に導電的に接続され、 -このカバープレート(3)は、フレキシブル接触要素を制限する固定ハウジング要素(4)に付着され、このカバープレート及びハウジング要素は1つのモジュールハウジングを形成する、 少なくとも1つの導電性のベースプレート(2),1つの導電性のカバープレート(3)及び複数の半導体チップ(1)から構成される電力半導体モジュールにおいて、 -半導体チップ(1)は、予備組み立てされ十分にテスト可能なサブモジュール内の独立したベースプレート(2)上に幾つかのグループで配置されていること、及び、 -ベースプレート(2)は、カバープレート(3)に対して可動であることを特徴とする電力半導体モジュール。

IPC (4件)：

H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/06 ,  H02M7/12

FI (3件)：

H01L25/04 C ,  H02M7/06 Z ,  H02M7/12 Z

Fターム (7件)：

5H006BB02 ,  5H006CA01 ,  5H006CA07 ,  5H006CA12 ,  5H006CA13 ,  5H006HA01 ,  5H006HA07

引用特許：

審査官引用 (1件)

• マルチチップ型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-251202   出願人：株式会社日立製作所