特許
J-GLOBAL ID：200903054074493562

電子部品の製造方法

発明者：
柴原 輝久

柴原 輝久 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 五十嵐 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-177256
公開番号（公開出願番号）：特開2002-367873
出願日： 2001年06月12日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：
【要約】【課題】 電子部品の低価格化を図る。【解決手段】 基板20の上面を加工して凹部2aを形成した後に、基板20の上面に基板21を接合する。この際、基板20の上面の一部が露出する態様とする。この基板20の露出する上面部分には位置決め用凹部(位置決め用マーク)33を予め形成しておく。然る後に、基板21の上面に型パターン22を形成して、基板20の加工位置(凹部2aの形成位置)に基づいた半導体基板21の加工対象位置を定める。このとき、型パターン22の配置の位置決めは、位置決め用凹部33を利用して、基板21の上面側から行う。この型パターン22の配置の位置決めを行う際に、両面マスクアライナ装置という特殊な装置を用いなくて済むので、設備コストの増大を抑制することができ、これにより、電子部品のの低価格化を促進させることができる。
請求項（抜粋）：
第1の基板の少なくとも上面を加工した後に、その第1の基板の上面に第2の基板を接合し、その後、第1の基板の加工位置に基づいた第2の基板の加工対象部位を第2の基板の上面側から加工して電子部品を製造する方法において、第1の基板と第2の基板を接合する際には第1の基板の上面の一部を露出させる態様とし、その第1の基板の露出する上面部分には、第1の基板の加工位置を決定するための位置決め用マークを形成しておき、第1の基板と第2の基板を接合した後に、前記位置決め用マークを利用して第2の基板の上面側から当該第2の基板の加工対象位置を定めて、第2の基板を加工することを特徴とした電子部品の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 21/02 ,  H01L 29/84 ,  G01C 19/56 ,  G01P 9/04
FI (4件)：
H01L 21/02 A ,  H01L 29/84 Z ,  G01C 19/56 ,  G01P 9/04
Fターム (17件)：
2F105BB15 ,  2F105CC04 ,  2F105CD03 ,  2F105CD05 ,  2F105CD13 ,  4M112AA02 ,  4M112BA07 ,  4M112CA03 ,  4M112CA04 ,  4M112CA13 ,  4M112CA15 ,  4M112DA05 ,  4M112DA16 ,  4M112DA18 ,  4M112EA03 ,  4M112EA13 ,  4M112FA20
引用特許：
出願人引用 (3件)

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